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合规
3D ToF
提供了高集成度解决方案,大大降低了系统的设计难度、功耗以及制造成本。
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量程精度
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接口
封装形式
工作温度
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VI4310
0.75pixel
15m, ±1%
120fps max
905/940nm
DVP
CoB
-20°C~ 65°C
VI4320
0.75pixel
15m, ±1%
38fps Programmable
905/940nm
DVP
CoB
-20°C~ 65°C
VI4330
0.75pixel
15m, ±1%
30fps Programmable
905/940nm
DVP, MIPI
CoB
-20°C ~ 60°C
VI4331
240×96pixel
0.05-1m @1cm , 1-12m@1%
30fps max.
940nm
MIPI
COB
-20°C ~ 85°C
VA6320
40*30 pixel
5cm~1m@1cm,1m~8m@<1%
60fps
940nm
MIPI
3D Stacking
-20°C ~ 85°C
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