2022年11月16-18日，业界领先的单光子dToF芯片设计公司芯视界微电子受邀参加了第四届国际激光雷达前瞻技术展示交流会。芯视界联合创始人/首席技术官（CTO）俞坤治博士代表芯视界出席本次会议，并作为特邀嘉宾在会上分享了《应用于车载固态激光雷达的SPAD Array SoC 芯片设计》的专题演讲。

芯视界联合创始人/首席技术官（CTO）俞坤治博士在演讲中表示：

       激光雷达具有独特优势，能实现高精度电子地图制图与定位、障碍物检测与分割、障碍物轨迹预测和可通行空间检测，在多传感器融合中扮演重要角色，是实现无人驾驶/辅助驾驶必不可少的核心传感器；芯视界立足市场需求、结合自身在SPAD技术路线上的多年研发及批量出货经验，已经开始用于车载补盲固态激光雷达的SPAD dToF SoC设计。该SoC中SPAD的PDE设计值为20%、afterpulsing＜0.1%，具有高灵敏度、高动态范围、高可靠性、系统简单易集成等优势，可助力固态激光雷达实现高度集成和小体积，在提升可靠性及使用寿命的同时降低成本；针对业内最为关心的“过车规”，该SoC已包含eyesafety检测、功能失效判断等车规功能安全模块，未来在芯片的流片和封测过程中都将严格执行车规标准和要求。